Vertikálne plazmové zariadenie PCB
Vertikálne plazmové zariadenie PCB sa primárne používa na úpravu povrchu PCB PTH (Plated Through-Hole) a pred-spájkovaciu masku (SMT). Využíva vysokoúčinnú technológiu plazmového čistenia, odstraňuje povrchové kontaminanty, mastnotu a zvyškovú živicu a zároveň aktivuje povrch PCB, aby sa zvýšila priľnavosť pre následné nanášanie spájkovacej masky a procesy pokovovania medi.
Popis funkcie
Vertikálne plazmové zariadenie PCB sa používa predovšetkým naÚprava PCB PTH (Plated Through{0}}Hole) a príprava povrchu pred-spájkovacej masky (SMT). Využíva vysokoúčinnú technológiu plazmového čistenia, odstraňuje povrchové kontaminanty, mastnotu a zvyškovú živicu a zároveň aktivuje povrch PCB, aby sa zvýšila priľnavosť pre následné nanášanie spájkovacej masky a procesy pokovovania medi. Systém podporuje plne automatickú prevádzku s-monitorovaním v reálnom čase a funkciami alarmov, čím zaisťuje stabilný výkon procesu a bezpečnosť výroby. Je navrhnutý tak, aby spĺňal vysoké-požiadavky na presnosť výroby PCB na konzistentnú a spoľahlivú povrchovú úpravu.
Hlavné komponenty (konfigurácia)
Vysielač tlaku
Vybavené vysoko{0}}presným vákuovým detektorom na-monitorovanie stavu vákuovej komory v reálnom čase, čím sa zaisťuje stabilný a spoľahlivý proces úpravy plazmy.
Elektrické ovládacie komponenty
Zahŕňa priemyselnú-trieduSchneider LC1D0845zariadení na zabezpečenie dlhodobej{0}}stabilnej prevádzky, zlepšenie automatizácie a zvýšenie bezpečnosti.
Systém chladenej vody
Využíva aChladiaci kompresor americkej-značky, dovážala-vodné čerpadlo a potrubia z nehrdzavejúcej ocele a chladivo šetrné k životnému prostrediu. To zaisťuje stabilnú reguláciu teploty plazmovej komory a kritických komponentov počas dlhšej prevádzky, predlžuje životnosť zariadenia a znižuje spotrebu energie.
Hlavné aplikácie
Zariadenie je vhodné preOdstraňovanie PTFEa preČistenie PCB a aktivácia povrchu pred pokovovaním PTH. Plazmové ošetrenie účinne odstraňuje zvyšky, nečistoty a jemné častice zostávajúce po vŕtaní alebo laserovom spracovaní a zároveň zvyšuje povrchovú energiu. To výrazne zlepšuje priľnavosť pre pokovovanie spájkovacej masky a pokovovanie, čo zaisťuje vysokú výťažnosť a stabilitu produktu pri výrobe DPS.
Technické špecifikácie
Maximálny vstupný prietok plynu
Menej alebo rovné 2000 ml/min, nastaviteľné tak, aby spĺňali špecifické požiadavky procesu a zaisťovali konzistentné ošetrenie.
Čas spracovania
20–60 minút, flexibilné a nastaviteľné tak, aby vyhovovali rôznym hrúbkam materiálu a procesným podmienkam.
Hodnota aplikácie
Vertikálne plazmové zariadenie PCB poskytuje výrobcom elektroniky avysoko efektívne, spoľahlivé a ekologické riešenie povrchovej úpravy. Vďaka presnému riadeniu prietoku plynu, pokročilému monitorovaniu vákua a priemyselným{1}}elektrickým súčiastkam výrazne zlepšuje výťažnosť a konzistenciu pri pokovovaní PTH, nanášaní spájkovacej masky a procesoch odstraňovania PTFE. Jeho stabilný systém chladenej vody a ekologický-dizajn zvyšujú odolnosť a zároveň znižujú prevádzkové náklady a spotrebu energie. Tento inteligentný plazmový systém je základným nástrojom pre modernú výrobu dosiek plošných spojov, ktorý je vhodný na výrobu plošných spojov strednej-až{6}}špičkovej-výkonnej triedy a vysoko presné elektronické aplikácie.
Populárne Tagy: pcb vertikálne plazmové zariadenia, Čína výrobcovia pcb vertikálne plazmové zariadenia, továreň
Zaslať požiadavku
