Princíp činnosti plazmového čističa

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), pričom vznikajú plynné alebo rozpustné produkty. Táto technológia ponúka bezchemické -bezkontaktné{3}}čistenie, vďaka čomu je vhodná na povrchovú úpravu kovov (ako je nehrdzavejúca oceľ a hliník) a polymérov (ako je PTFE) a je obzvlášť vhodná- na čistenie presných elektronických komponentov a lekárskych zariadení.

Pokiaľ ide o účinnosť čistenia, typické časy ošetrenia sa pohybujú od 2 do 10 minút na dávku. Dokáže odstrániť kontaminanty nanometrov (veľkosť častíc<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).